沪电股份(002463)于2023年11月30日晚间向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，并同步发布上市申请资料，计划募集资金用于加码产能扩张与布局高性能PCB项目等多个方面，作为数据通讯和智能汽车领域高端印制电路板（PCB）解决方案提供商，沪电股份拥有多个生产基地，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及高性能计算（HPC）、智能汽车域控制器等高端PCB领域，具有领先的技术实力和市场地位。
根据最新数据,沪电股份截至2025年6月30日的18个月收入位居全球数据中心领域PCB的第一位，占市场份额10.3%；其22层及以上高性能PCB产品同样位居全球第一，占市场份额25.3%，在交换机及路由器领域，公司的PCB产品同样排名全球第一，占比12.5%；在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB领域，公司同样处于全球领先地位，占比15.2%，2024年公司营收133.42亿元，同比增长近五成；上半年营收84.94亿元，同比增长56.6%，2025年7-9月单季度收入和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元。
股权结构方面,吴礼淦家族通过碧景控股和合拍友联合计持有公司20.35%的表决权，仍为公司的最大单一股东集团，公司计划用募集资金主要用于生产基地产能扩张，重点布局高端PCB产品；加大数据通讯及智能汽车领域高性能PCB的研发和前瞻技术创新；进行战略性投资并购；以及支持公司运营及一般用途，公司特别强调将加大对CoWoP等前沿技术的研发投入，提前布局光铜融合等下一代技术方向，提升产品性能；同时计划开发下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等领域的高端PCB产品差异化定制化技术，以满足客户对高密、高频高速及高通流性能的需求。
沪电股份高管在近期接受机构调研时指出,公司去年第四季度规划的"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，泰国生产基地已于2025年第二季度进入小规模量产阶段，并在AI服务器和交换机等应用领域取得客户认可，为公司未来的业务扩张奠定了基础。
