台湾联华电子与波尔半导体签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸芯片，双方计划在波尔半导体近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂生产产品，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天及国防等行业需求。
作为台湾仅次于台积电的第二大晶圆代工厂商，联华电子主要在台湾地区运营，其晶圆厂也在日本和新加坡设有生产基地，此次与波尔半导体合作，将为其拓展海外产能布局，完善全球生产网络,减少对单一地区的依赖。
在当前地缘政治格局变化的背景下，此次合作将助力提升美国8英寸晶圆的本土制造能力，增强供应链韧性，合作还为客户提供多渠道采购选择，帮助客户完善多源供应策略,从而增强整个芯片供应链的抗风险能力。
波尔半导体营销副总裁肯・奥布苏斯基表示，此次合作符合波尔半导体满足本土制造需求增长的战略，联华电子全球销售高级副总裁张幼梁补充道,此次合作直接响应了客户对更多美国制造芯片的需求。
