首页 > 快讯 > 正文

兴森科技:公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营

金证券 2025-12-16 00:28 快讯 37 0

兴森科技表示,公司PCB、半导体测试板及IC封装基板业务均处于稳健经营状态。FCBGA封装基板业务已完成产能规模和产品良率的充分准备,目前大批量量产进度主要取决于行业需求恢复、客户量产进展以及供应商管理策略。

兴森科技:公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营


搜索
标签列表
最近发表
友情链接
关灯 顶部