兴森科技表示,公司PCB、半导体测试板及IC封装基板业务均处于稳健经营状态。FCBGA封装基板业务已完成产能规模和产品良率的充分准备,目前大批量量产进度主要取决于行业需求恢复、客户量产进展以及供应商管理策略。