CMP装备累计出机量已突破800台
华海清科（688120.SH）发布公告称，公司化学机械抛光（CMP）装备累计出机量已突破800台，涵盖其Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新机型，这些设备不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，还成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域的头部客户供应链，公司CMP装备已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。
这一成就标志着华海清科在技术、产品、质量和市场适配性方面得到了行业内的广泛认可，也彰显了其在国产CMP装备领域的替代能力和产品市场认可度，面对半导体行业的快速发展和技术升级趋势，公司将继续加大研发投入，推进技术迭代升级和产品创新，以把握相关机遇。
值得注意的是,CMP装备在客户现场的安装调试及工艺验证环节可能受到多种因素的影响，存在验证周期延长或未达到预期效果的风险，新产品机台的市场推广和客户开拓工作也面临着不达预期的可能性。
