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中富电路(300814.SZ):在3D SiP与内埋技术等先进封装方向,已配合多家海内外客户完成研发打样工作

金证券 2025-12-23 21:36 快讯 20 0

中富电路(300814.SZ)近日表示,公司在3D SiP与内埋技术等领先的先进封装领域已取得显著进展,并已成功配合多家国内外客户完成研发打样工作,充分展现了公司在高新技术领域的强大实力和良好的市场定位。

中富电路(300814.SZ):在3D SiP与内埋技术等先进封装方向,已配合多家海内外客户完成研发打样工作


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