300960：重大资产重组，通业科技调整收购比例，成交5.61亿元
通业科技近日发布公告，调整原定收购思凌科半导体100%股权计划，现金收购比例降至91.69%，成交价格定为5.61亿元，收购对象为专注于电力物联网通信芯片研发的知名企业，本次交易将构成重大资产重组,并预计在未来十二个月内完成另一项股份转让事宜。
12月28日，通业科技发布公告，公司拟现金收购思凌科半导体91.69%股权，交易价格为5.61亿元，这一收购比例与原计划的100%股权收购相比有所调整，调整理由是基于交易对方的最终意愿和相关协商结果，收购完成后,思凌科半导体将成为通业科技的控股子公司。
战略意义：
思凌科半导体是电力物联网通信芯片领域的龙头企业，核心产品包括电网高速电力线载波（HPLC）通信芯片及模块、电网高速双模（HDC）通信芯片及模块，通业科技表示，本次收购将为其在轨道交通市场的优势提供新的业务增长点，特别是在电力物联网通信领域，公司计划将高速电力线载波芯片及模块应用于轨道交通电网系统、信号系统和货车车辆通信系统，同时通过双模通信技术优化轨道交通机车车辆电气产品,提升产品核心竞争力。
业绩承诺：
根据资产评估机构出具的评估报告，标的公司2026、2027、2028年承诺净利润累计不低于1.75亿元，补偿义务人承诺将在未来十二个月内完成向思凌科半导体实际控制人控制的企业转让6%股份。
市场反应：
截至最新收盘，通业科技股价报26.55元/股，市值为38亿元，自8月18日收购公告发布以来，股价累计下跌26.66%，市场专家认为，虽然短期内股价承压，但本次重大资产重组将为公司未来发展奠定坚实基础,值得关注。
