2026年电子行业十大预测：国产算力业绩放量，AI终端创新元年，行业迎来新一轮高景气周期
国产算力产业链全面释放
-国产算力芯片龙头进入业绩兑现期，先进制程扩产带动产业链上下游共振,国产GPU与AIASIC服务商成为关键参与者。
端云混合架构赋能AI场景
-端云混合架构成为AI场景落地的核心技术基建，轻量化大模型在智能汽车、AI眼镜、机器人等终端应用中率先驱动创新。
3DDRAM存储迎来放量年
-高带宽、低成本的3DDRAM技术在机器人、AIOT、汽车等领域逐步放量,成为端侧AI应用的关键存储解决方案。
AI终端创新元年开启
-Meta、苹果、谷歌等大厂推出新一代AI终端产品，智能眼镜等形态成为核心载体，关键零组件（如芯片、电池、散热）成为投资重点。
长鑫存储扩产确定性全面提升
-长鑫存储通过CBA架构技术领先扩产，缩小与国际头部厂商差距,成为国产存储替代的核心驱动力。
先进晶圆代工进入新一轮扩产周期
-国内先进制程扩产量级有望翻倍，中芯国际、华力等主体成为主要扩产主力,晶圆代工行业整体景气度维持高位。
AIPCB材料迎来高端化升级
-M9级材料成为AI服务器PCB的核心选择，高频高速信号传输需求推动石英布、HVLP4铜箔等材料需求扩容。
光铜互联进入双线共振阶段
-AI算力集群的Scaleup&out迭代持续推动光模块与高端铜缆需求增长,光芯片供给缺口凸显。
服务器电源架构重构
-HVDC供电架构成为AI数据中心的核心主线，推动电源PCB向高端技术升级,单板价值量显著提升。
端侧AI模型架构优化
-云端模型与端侧模型协同发展，NPU协处理器成为端侧AI硬件的关键技术,瑞芯微等厂商在独立NPU领域形成明显优势。
总体预测：
2026年将是国产算力与AI终端产业链的全面升级年，随着技术创新、政策支持及市场需求的协同推动，半导体及相关硬件产业链将迎来新一轮高景气周期，投资者应重点关注算力、存储、芯片、PCB、光铜互联等关键环节及相关材料及设备公司。
