芯和半导体完成上市辅导 曾拒绝华大九天收购 坚决选择独立IPO
2025年12月24日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的IPO辅导工作正式完成，中信证券确认其具备上市所需的治理架构与合规能力,这标志着国产EDA领军企业正式进入上市冲刺阶段。
在业绩方面，芯和半导体在2024年实现营业收入2.65亿元，较2023年1.06亿元的营收翻倍有余，净利润达4812.82万元，扭亏为盈，展现出强劲的成长性和盈利能力，公司在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及全栈EDA解决方案的市场认可度持续提升,是这一成绩的主要推动力。
芯和半导体的核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet（芯粒）先进封装技术，为高速高频智能电子产品设计提供关键工具链，其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis在2025年9月的中国国际工业博览会上斩获CIIF大奖,成为国产EDA技术突破的标志性成果。
值得注意的是，芯和半导体今年的资本运作节奏异常密集，一年前即在2月7日启动A股IPO辅导备案，仅一个月后，国内EDA领军企业华大九天便发布公告，筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产，四个月后，7月9日，华大九天董事会审议决定终止本次重大资产重组，管理层在后续投资者交流会上表示，交易各方未能就核心条款达成一致，媒体指出,双方在估值与业绩条款上的分歧可能影响了华大九天的出价能力与支付意愿。
面对收购失败的结果，芯和半导体坚决选择独立IPO，这一决策或能在持续放量的市场空间中保持技术路线的独特性，并更加主动地调整市场战略，取得先机，国内EDA市场长期被海外企业霸占，2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头合计占据全球74%的市场份额，随着国际贸易形势的演变，市场对EDA国产替代进程的重视程度日益提高，中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%。
芯和半导体选择独立上市，标志着其在国产EDA领域的战略定位，公司通过持续技术创新和市场拓展，力争在国内外市场中占据更有利的位置，市场有风险,投资需谨慎。
